SMT加工中有几种工艺流程?
SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程:一类是焊锡膏-再流焊工艺;另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。
一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是:印刷焊锡膏-贴片(贴装元器件)-再流焊-检验-清洗,该工艺流程的特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小,该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。
备注:其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种:
1、刷子。刷子也称为毛刷,是用毛、塑料丝等制成的,主要用来清扫部件上的灰尘,一般为长形或椭圆形,多数带有柄。
2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具,也称为皮吹子,主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。
二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是:涂覆贴片胶-贴片(贴装元器件)-固化-翻板(翻转电路板)、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗,改贴片加工工艺流程的特点:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔元件,价格低廉。但设备要求增多,波峰焊过程中易出现焊接缺陷,难以实现高密度组装。
若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用,则可以演变成多种工艺流程。
SMT生产流程
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机:用于贴引脚间距大,小的元件
泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
扩展资料
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
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