苹果一代二代处理器采用的是ARM11处理器，由高通公司生产。

　　苹果3GS处理器型号为S5PC100处理器，由三星公司生产的。

　　苹果4采用的是A4处理器，由三星公司生产。

　　苹果4S采用的是A5处理器，由三星公司生产。

　　苹果5采用的是A6处理器，由三星公司生产。

　　苹果5S采用的是A7处理器，由三星公司生产。

　　苹果6/6 PLUS采用的是A8处理器，由三星公司生产。

2020年的iPhone手机将会搭载A14处理器，苹果早就规划、研发好A14处理器，很快将要进行首次流片验证，苹果A14处理器会使用台积电的5nm EUV工艺。

根据台积电给出的数据，苹果A4处理器基于ARM的Cortex-A72内核魔改而来，能够带来147%-171%速度提升，密度也有18到186倍的提升。

5nm，7nm指的是电路之间的空隙大小。同样尺寸的芯片，空隙小就能容纳倍增的电路 ，同样耗电，功能倍增。同样数量的电路，采用低一级的制程，芯片可不止大一倍。是要大平方倍。7nm是7a平方，49平方a，14nm制程就要14a平方，156平方a，大了四倍

其实CPU真的足够用了，你说你能造14nm，我能造10nm，功耗还比你小，价格还差不多，用户在选择的时候，肯定选10nm的，和你平时买东西一样，一个商家的产品有十个优点，但另外一个商家有二十个，价格还一样，你怎么都不会选择前者。

已经足够用。无论5G手机，还是其它用途，完全可以满足需要。最为典型的就是北斗卫星芯片24纳米都没有问题。金融系统，工业系统亦如此。所以，美国的制裁，对军工，工业，金融网络教学等等没有任何影响。

轻薄化手机。主要是手机需要最轻最薄而且功能强大，用途广泛。所以，特朗普扼杀的是华为高端芯片，其实对华为的5G基站都没有任何影响。

中科院开始发力。中科院院长召开新闻发布会，表示着力研发光刻机，高端芯片等等掐脖子项目。举国体制企业积极参与的新一轮科研浪潮已经扬帆起航，我们拭目以待吧！

苹果手机芯片是美国自己制造的么？

苹果A系列处理器是自己设计，台积电代工

让果粉们自豪的除了ios之外，另一个就是A系列手机处理器了。从最初的A4到如今的A13，苹果历代手机处理器都很强。

苹果A系列处理器本质上和骁龙处理器，麒麟处理器，等其他几种手机处理器是一样的，都是自己设计，找相关的代工厂台积电代工。只是苹果依托强大的财力，吸引高水平从业人员，使的A系列处理器相对要好一点。当然，基带除外。

苹果手机的芯片是苹果公司自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的台积电生产，苹果本身没有芯片生产能力。

苹果之所以不生产芯片，是因为苹果将芯片生产任务留给了韩国三星电子和台积电。

作为全球最大的电子产品供应商，苹果对芯片的需求非常强劲，芯片的年消费额高达数亿美元。 那么，为什么苹果自己不生产芯片呢？ 苹果公司负担不起制造芯片的光刻机吗？ 实际上，全球最大的EUV光记忆仪仅约12亿美元，而苹果只是在某一个季度的利润就达到130亿美元。这相当于苹果公司一季度的利润就可以买下100台全球顶尖的光刻机。

苹果不自行生产芯片的原因有很多。 首先，苹果已经形成了一条产业链，从而可以控制生产成本并降低运营风险。 只要苹果负责芯片的设计，它就可以做其他事情。 主要是国内公司生产高端零件，日本和韩国生产中端零件。 作为富士康苹果公司这样的组装公司，他们只能赚几美元。

除了三星的芯片外，还来自于美国的美光 科技 、思佳讯等、硬盘是来自希捷、扬声器来自中国的瑞声 科技 、手机屏幕来自于伯恩光学，手机的电池来自于中国的比亚迪和欣亚达。摄像头组件来自于中国的欧菲光等，最后这些零件由富士康等公司组装。

其次，只有在世界范围内的劳动分工之后，苹果公司才将重点放在其擅长的领域上，从而继续确保苹果公司的可持续竞争力。 如果苹果不仅设计芯片，而且自己制造芯片并制造各种组件，不仅会极大地分散其精力，而且制造这些产品的成本也将很高，操作风险也将很大。

实际上，在电子产品领域，只要进行芯片设计和系统软件的研发，苹果公司就可以生产和组装其他大小的零件，从而使苹果公司可以降低自身的生产成本并降低运营风险等等。 至关重要的是，苹果可以专注于提高核心技术竞争力。

苹果设计台积电造

iphone12搭载了5纳米工艺的手机处理器苹果A14，这款处理器集成了118亿个晶体管。而一款手机处理器芯片的大小，比大拇指的指甲盖大不了多少。

那么小的芯片，真的能装下上百亿个晶体管吗？

纳米（nm）是长度单位，一纳米等于10的负9次方米，是一个非常小的长度单位。珠穆朗玛峰高8848米，它的百万分之一，仅相当于一本书的厚度。而1纳米相当于一毫米的百万分之一。单个细菌人肉眼是看不见的，因为它的直径在微米级别，而1纳米是1微米的千分之一。

氢原子是原子中最小的，它的半径大约是0037纳米，13个氢原子排成一条线的长度大约等于1纳米。现在的手机cpu是硅基芯片，而硅原子的直径为0234nm，4个硅原子排排坐就有1纳米的长度。

1纳米这么小，那么在一款小小的手机芯片上集成100亿个晶体管，就很好理解了，是可以做到的。

世界上第1台电脑埃尼阿克出现的时候，体积比一个房间还大。1958年杰克·基尔比发明了基于锗的集成电路，后面罗伯特·诺伊思发明了基于硅的集成电路。工程师们直接将晶体管制作在一片硅晶片上，微电路（芯片）随之诞生。为了降低功耗和提高性能，集成电路的晶体管数量越来越多，元器件也被做的越来越小。

现在芯片制造工艺早已从微米时代进入了纳米时代。手机和电脑的cpu就是集成度最高的芯片。现在一块手机cpu的面积大约在100平方毫米左右，而一平方毫米至少可以集成1000万个晶体管。

随着微电子技术的提高，仅仅几年的时间，硅基芯片制造工艺就从几十纳米进入了几纳米时代。目前集成电路的制造工艺已经达到了5纳米水平，苹果A14处理器就使用了台积电的5纳米制造工艺。不过元器件的尺度已经快接近极限了，要想提高芯片的性能，就只能另寻它法，比如碳基半导体。

纳米技术是研究结构尺寸在1~100纳米范围内材料的性质和应用，是上世纪90年代初迅速发展起来的，距今不过30年。纳米技术的概念最早是物理学家理查德·费曼于1959年提出来的。直到1981年，科学家们发明了扫描隧道显微镜，才拥有了目睹纳米尺度下原子、分子的能力，后面还拥有了操控单个原子的能力。

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苹果12处理器是A14处理器。

iPhone12系列采用A14Bionic芯片处理器，新的4核GPU，比竞争对手快50％。A14处理器有118亿个晶体管，比A13多出近40％A14Bionic由苹果公司推出并搭载于iPadAir（第四代）和iPhone12系列手机，采用台积电5nm工艺，集成了118亿晶体管。

该芯片为6核心中央处理器，具有2个性能核心和4个能效核心，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。4核图形处理器，16核神经网络引擎，性能较A13仿生处理芯片提升15％。

iPhone12相关介绍：

iPhone12发布于北京时间2020年10月14日，机身采用了超瓷晶面板及航空级金属铝边框，侧面为直面边框设计；共发布了白色、红色、黑色、绿色、紫色、蓝色六个配色版本，64GB、128GB、256GB三款存储容量版本。

该机屏幕采用61英寸超视网膜XDR显示屏、2532x1170像素分辨率，460ppi、625尼特最大亮度（典型）、1200尼特最大亮度（HDR），支持P3广色域和原彩显示；机身尺寸长宽高为1467mm＊715mm＊74mm，重量为162克。

后置1200万像素双摄系统（广角及超广角），支持2倍光学变焦和最高5倍数码变焦，可拍摄4K视频和1080P慢动作视频；前置原深感摄像头，支持拍摄1200万像素照片，并支持4K视频拍摄。

-iPhone 12

iPhone的CPU即iPhone的处理器，iPhone处理器是苹果公司设计的基于ARM微处理器的片上的系统。Apple最新的A12仿生处理器用于iPhone XS, XS Max, iPhoneXR 和2019年版本的 iPad Air、iPad Mini中。

扩展资料：

A10 Fusion显然不是真正的四核处理器，而是一个2大2小的大小核结构。两个高性能核心应对高负载，两个低性能核心用于日常任务处理，以此来降低整体功耗，提升续航能力。

iphone的A12处理器最初出现在iPhone XS, XS Max, XR 和2019年版本的 iPad Air、iPad Mini中。它拥有两个高性能内核，据称比A11处理器快15%、节能50%，且其中四个高效内核比A11中的节能内核节省50%的功率。

2016年9月8日凌晨1点，苹果发布了全新的iPhone 7及iPhone 7 Plus手机。这两台手机搭载了最新的A10处理器，而Geekbench上也出现了A10的跑分数据。

参考资料：

-A12处理器

目前iphone和ipad的cpu是三星和台积电两家晶体厂生产的。

iphone的前三代产品，既iphone2G、iphone3G和iphone3GS都采用的是三星生产的芯片，到了iphone4（ipad）的A4处理器则采用的是自己研发的架构，然后托付给三星生产。后面的A5\A6\A7\A8都是是这样。但是随着三星在手机市场的崛起，两家的矛盾也越来越激化，为了不将鸡蛋放在一个篮子里，苹果也将部分cpu托付给你台湾台积电这家厂商生产。从目前市场预测看，苹果的下一代cpu（A9）中的七成由三星生产，三成则由台积电生产。