1布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观而且装焊容易易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时应考虑电路板所受的机械强度。2布线布线的原则如下:(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3焊盘焊盘中心孔(直插式器件)要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+12)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+10)mm。PCB及电路抗干扰措施:印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2地段设计地线设计的原则是:(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。4退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个001uf~01uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。5过孔设计在高速PCB 设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到(1)从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对 6- 10 层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用 8/18Mil 的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗(2)PCB 板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔(3)电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好(4)在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔6降低噪声与电磁干扰的一些经验(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方(2)可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如 RC 设置电流阻尼(4)使用满足系统要求的最低频率时钟。(5)时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地,用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短,石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。时钟、总线、片选信号要远离 I/O 线和接插件,时钟线垂直于 I/O 线比平行于 I/O 线干扰小(6)闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端

1 一般规则

11 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

12 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

13 高速数字信号走线尽量短。

14 敏感模拟信号走线尽量短。

15 合理分配电源和地。

16 DGND、AGND、实地分开。

17 电源及临界信号走线使用宽线。

18 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2 元器件放置

21 在系统电路原理图中：

a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；

b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；

c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

22 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

23 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：

a) Connector和Jack周围留出插件的位置；

b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；

c) Socket周围留出相应插件的位置。

24 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：

a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；

b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

25 放置所有的模拟器件：

a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；

b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；

c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；

d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

26 放置数字元器件及去耦电容：

a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；

b) 在IC的电源/地间放置01uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；

c) 对并行总线模块，元器件紧靠

Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在25in；

d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；

e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

27 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

3 信号走线

31 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。

32 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；

模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；

(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)

数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

33 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。

a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；

b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

34 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

35 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

36 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

37 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

38 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

39 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。

310 高频信号走线应减少使用过孔连接。

311 所有信号走线远离晶振电路。

312 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。

313 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。

4 电源

41 确定电源连接关系。

42 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与01uF瓷片电容并联后接在电源/地之间在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。

43 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)

44 一般地，先布电源走线，再布信号走线。

5 地

51双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

52 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

53 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。

54 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。

55 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。

56 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。

57 所有地线走线尽量宽，25-50mil。

58 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。

6 晶振电路

61 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)

62 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上

离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。

63 如可能，晶振外壳接地。

64 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。

65 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。

7 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计

71 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。

72 各电源线上放置相同模式的Choke。

73 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。

74 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。

75 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。

76 以下情况EIA/TIA-232电缆屏蔽不用接至Modem外壳;空接;通过Bead接到数字地;EIA/TIA-232电缆靠近Modem外壳处放置一磁环时直接连到数字地。

8 VC及VREF电路电容走线尽量短，且位於中性区域。

81 10uF VC电解电容正极与01uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)。

82 10uF VC电解电容负极与01uF VC电容的连接端通过Bead后用独立走线连至Modem的AGND引脚(PIN34)。

83 10uF VREF电解电容正极与01uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VREF引脚(PIN25)。

84 10uF VREF电解电容负极与01uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)；注意与81走线相独立。

VREF ------+--------+

┿ 10u ┿ 01u

VC ------+--------+

┿ 10u ┿ 01u

+--------+-----~~~~~---+ AGND

使用之Bead应满足：

100MHz时，阻抗=70W;;

额定电流=200mA;;

最大电阻=05W。

9 电话和Handset接口

91 Tip和Ring线接口处放置Choke。

92 电话线的去耦方法与电源去耦类似，使用增加电感组合体、Choke、电容等方法。但电话线的去耦比电源去耦更困难也更值得注意， 一般做法是预留这些器件的位置，以便性能/EMI测试认证时调整。

PCB设计的一般原则

内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

1布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。

2．布线

布线的原则如下；

(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为005mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为15mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选002~03mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

3焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+12)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+10)mm。

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2地段设计

地线设计的原则是；

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

3退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个001pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。

(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：

(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取22~47UF。

(2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

经常使用排阻做为上拉或下拉。

排阻的公共端接电源或地线，在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公共端耦合引起误动作。

排阻值较小则增加系统功耗。

结论：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容。

按档次级别从底到高划分如下：\x0d\\x0d\ 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4\x0d\\x0d\ 详细介绍如下：\x0d\\x0d\ 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）\x0d\\x0d\ 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）\x0d\\x0d\ 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）\x0d\\x0d\ CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）\x0d\\x0d\ CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）\x0d\\x0d\ FR-4: 双面玻纤板\x0d\\x0d\ 最佳答案\x0d\\x0d\ 一c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种\x0d\\x0d\ 二半固化片：1080=00712mm，2116=01143mm，7628=01778mm\x0d\\x0d\ 三FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板\x0d\\x0d\ 四无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。\x0d\\x0d\ 六Tg是玻璃转化温度，即熔点。\x0d\\x0d\ 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。\x0d\\x0d\ 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点\x0d\\x0d\ 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容\x0d\\x0d\ 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。\x0d\\x0d\ 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。\x0d\\x0d\ 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。\x0d\\x0d\ 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。\x0d\\x0d\ 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。\x0d\\x0d\ 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。\x0d\\x0d\ PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)\x0d\\x0d\ 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识\x0d\\x0d\ 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、\x0d\\x0d\ 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T\x0d\\x0d\ 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR\x0d\\x0d\ 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。\x0d\\x0d\ ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj\x0d\\x0d\ ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等\x0d\\x0d\ 原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等\x0d\\x0d\ ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等\x0d\\x0d\ ● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；\x0d\\x0d\ ● 最大板面尺寸 ： 600mm700mm(24000mil27500mil)\x0d\\x0d\ ● 加工板厚度 ： 04mm-40mm(1575mil-1575mil)\x0d\\x0d\ ● 最高加工层数 ： 16Layers\x0d\\x0d\ ● 铜箔层厚度 ： 05-40(oz)\x0d\\x0d\ 共2页:\x0d\\x0d\ ● 成品板厚公差 ： +/-01mm(4mil)\x0d\\x0d\ ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：015mm(6mil) 模具冲板：010mm(4mil)\x0d\\x0d\ ● 最小线宽/间距： 01mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％\x0d\\x0d\ ● 成品最小钻孔孔径 ： 025mm(10mil)\x0d\\x0d\ 成品最小冲孔孔径 ： 09mm(35mil)\x0d\\x0d\ 成品孔径公差 ： PTH ：+-0075mm(3mil)\x0d\\x0d\ NPTH：+-005mm(2mil)\x0d\\x0d\ ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（071-099mil）\x0d\\x0d\ ● 最小SMT贴片间距 ： 015mm(6mil)\x0d\\x0d\ ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等\x0d\\x0d\ ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(04-12mil)\x0d\\x0d\ ● 抗剥强度 ： 15N/mm（59N/mil）\x0d\\x0d\ ● 阻焊膜硬度 ： ＞5H\x0d\\x0d\ ● 阻焊塞孔能力 ： 03-08mm(12mil-30mil)\x0d\\x0d\ ● 介质常数 ： ε= 21-100\x0d\\x0d\ ● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ\x0d\\x0d\ ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％\x0d\\x0d\ ● 热冲击 ： 288℃，10 sec\x0d\\x0d\ ● 成品板翘曲度 ： 〈 07％\x0d\\x0d\ ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

家谱印刷的成本主要由所采用的纸张和装订方式来决定  采用不同的纸张或者不同的装订方式，家谱的价格差异较大。为了使各位朋友进一步的了解家谱印刷制作的流程，同时也使价格透明化，我们在这里首先简单的为大家介绍家谱的成本标准（详细请进入业务范围和价格区了解）。目前，主要有三种规格的家谱制作方式，分为古线装、精装和胶装。以下为这几种方式所使用的纸张和装订方式。古线装（四眼订线，封面可采用绫绢、精品纸、彩印纸等）宣纸古线装，仿宣纸古线装。胶版纸以上均可以带函套，但需要另外增加费用。精装（硬壳，外封面可使用彩印纸、胶化纸、精品纸，且可以采用烫金、烫银、击凸、击凹、局部UV等工艺）仿宣纸，胶化纸，铜版纸以上均可以带函套，但需要另外增加费用。胶装（无线，封面可采用印纸、精品纸）仿宣纸双胶纸，铜版纸制作族谱需要准备以下材料：留存好您家族族谱需使用的文字资料或插图，设好族谱的类别，如目录，构思族谱目录每章节基本内容 家谱族谱基本目录内容章节展示指导封面内容 封低内容 族谱名称族谱第二名称（内页第一页如XXX堂页底注：署名+时间）序言（页底注：署名+时间）家规（页底注：署名+时间）族谱概要族谱管理XX简介族人取名则XX人文传承XX起源XX分布XX历程 XX节日传嗣谏言字辈命薄附录:文化及贡献名人简要企业活动遗迹 。

器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架固定然后焊接，那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。2．布线布线的原则如下：(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 005mm、宽度为 1 ~ 15mm 时．通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为15mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选002~03mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+12)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+10)mm。PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2．地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。3退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个001pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取22 ~ 47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地和接正电愿

随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。

在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。 布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。

按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。 元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。

电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。 ⑴层面

贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。

⑵距离

元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于02 mm～03mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。

⑶方向

元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。 1、导线

⑴宽度

印制导线的最小宽度，主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些，尤其是电源线和地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线，即使局部不允许加宽，也应在允许的地方加宽，以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应加宽以减小导线压降对电路的影响。

⑵长度

要极小化布线的长度，布线越短，干扰和串扰越少，并且它的寄生电抗也越低，辐射更少。特别是场效应管栅极，三极管的基极和高频回路更应注意布线要短。

⑶间距

相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，串扰和电压击穿是影响布线间距的主要电气特性。为了便于操作和生产，间距应尽量宽些，选择最小间距至少应该适合所施加的电压。这个电压包括工作电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因产生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时，出于安全的需要间距应该更宽些。

⑷路径

信号路径的宽度，从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感、和电容)产生改变，会产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以，最好保持路径的宽度不变。在布线中，最好避免使用直角和锐角，一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场，该电场产生耦合到相邻路径的噪声，45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时，应将锐角改成圆形。

2、孔径和焊盘尺寸

元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(015～03)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用08mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(25～3)。

过孔，一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(03～08)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。

3、地线设计

不合理的地线设计会使印制电路板产生干扰，达不到设计指标，甚至无法工作。地线是电路中电位的参考点，又是电流公共通道。地电位理论上是零电位，但实际上由于导线阻抗的存在，地线各处电位不都是零。因为地线只要有一定长度就不是一个处处为零的等电位点，地线不仅是必不可少的电路公共通道，又是产生干扰的一个渠道。

一点接地是消除地线干扰的基本原则。所有电路、设备的地线都必须接到统一的接地点上，以该点作为电路、设备的零电位参考点(面)。一点接地分公用地线串联一点接地和独立地线并联一点接地。

公用地线串联一点接地方式比较简单，各个电路接地引线比较短，其电阻相对小，这种接地方式常用于设备机柜中的接地。独立地线并联一点接地，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都直接接到这一点上，各电路的地电位只与本电路的地电流基地阻抗有关，不受其他电路的影响。

具体布线时应注意以下几点:

⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。

⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。

⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。

⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。

⑸地线面能够使辐射的环路最小。

那什么是家谱，族谱？怎么制作？

谱，又称家乘、宗谱、公谱、祖谱、谱书、家牒、族牒。它是记录家族组织活动的档案材料。福建的族谱兴于宋代，盛于明清之后。修谱的动机是“溯渊源，分疏戚，序尊卑。”（安溪《谢氏总谱》卷首《联谱序》）族谱的形式有装订成册的（古为线装，今与一般印刷物相同），也有图表式的。许多家族把编纂族谱作为后代子孙的一项义务写进族规，重修族谱年限不等。闽北浦城的季氏和李氏家族，均规定族谱30年一修。房氏则规定“宗谱有贤子孙或十年、三十年一修，则存没葬地，时日不爽。先儒云，一世不修谱为不孝，宜知之。”（清·光绪《闽浦房氏族谱》）类似的族规，使修谱用家族法的形式永久化了。

族谱所载内容详略不一，通常除记载全族的户口、婚配和血缘关系外，还有全族的坟墓、族田族产、祠庙等的方位、数量及管理使用办法、家族的规约训诫、修谱凡例义则、各类合同契约文书等。一些较详的族谱，还记载有家族历代的重大事件、与外界的纠纷、可嘉奖的人物传记、科举出仕、名人传记以及义行节烈等。 族谱的核心内容是记载家族的世系源流、血缘系统。以防血缘关系紊乱而导致家族瓦解。连城《新泉张氏族谱》卷首说得明白：“亲疏派别得谱则溯其源，上下分支得谱则穷其本，即荡析代变，而皆有所考焉。”为达到显示血统的目的，各地族谱均有认中国先朝名人为远祖的习俗，这种附会的谱风，虽能使其家系倍增光彩，但往往导致家史失真和对后代误导。安溪湖头的李氏宗谱，认先祖为道教创始人李耳，直系则“出陇西，为唐高祖李渊公之苗裔。”南靖庙兜郭姓，认始祖为周文王之弟“虢叔”（“虢”与“郭”音近），并由虢叔是黄帝的二十七世裔孙，郭子仪是虢叔的第六十世孙、黄帝的八十七世裔孙，而推论自己的宗族嫡出于中唐名将郭子仪。（《南靖文史资料》第二期89页《庙兜郭姓的历史渊源》何柳枝）这些记载，易使族人深信不疑。其他的如刘姓必溯祖为刘邦，肖姓多探源为萧何，都是这种攀强名流、附会望族的修谱心态之反映。 族谱中，家族迁居（开基）始祖之下的代系排列严格分明，不容混淆。这往往是族谱中最具史实价值的部分。福建的许多家族，都实行名字排行制（古称“昭穆”），俗称“排辈份”。即在同一辈份的族人中名或字须用某个统一规定的单字起头，再与其他单字结合成名或字，以示区别。如某一父辈生三子，儿辈名按“永”字排列，分别称“永志”、“永仁”、“永贵”。如此，在族谱中一看“永”字排行便可知其为兄弟或堂兄弟辈份。已去世者，则在其名上写上谥称并加上“公”字，以示区别，沙县一带习俗，收养子若无族长和六亲认可，不可上谱排字辈，否则会被骂为“出透的人”而遭岐视。排辈份除少数由祖、父辈临时决定外，大多是按先祖早已选定的排行用字。南靖县双峰村《丘氏族谱》载：从其二十一世始，标定的昭穆用字是：“文章 ，诗礼传家。创垂显奕，继述藏嘉。光前荣耀，世德作裘。仁亲义祖，燕翼贻谋。桂芳兰茂，日新月盛。思皇多佑，福禄来成。庆余善积，谱泽绵延。宗风丕振，亿万斯年。”（《南靖文史资料》第二期86页《双峰丘氏的历史渊源》林明波）目前已传至“垂”、“显”字辈，即第三十至三十一世。这种按族谱排辈份的方法，使农村常可见到这样的俗象，由于世系分支发展速度不一，一些年届七旬的老翁，要向三岁稚童称“叔”或“伯”。永定俗谓：“白头哥，坐地叔”（即对平辈的白头老翁仅呼“哥”，而尚在襁褓中的叔辈，即使上年纪老者也要唤其为叔）。为了区别同辈中的年龄次序，“排辈份”之外还要“排号”。永泰县同安乡张氏族谱规定，族人添丁按先后次序排号，日常称呼常舍其名而直呼其号，如同辈中是第20个出生的，就直呼“二十”以代名字。这一习俗在当地一些年高者中至今仍颇为流行。 同一姓氏的不同分支家族，还经常利用族谱中的血缘世系排行记载，进行“联谱”活动。安溪谢氏家族，曾于民国年间合数十宗支进行大联谱。辈份分明后，各宗支子孙公议决定排行班次悉归画一，修纂总谱，旨在扩大家族势力。谢氏家族裔孙谢维峻在《联谱序》中称：“联之以谱，化弱小为强大，转柔软为坚刚，众志成城。”此外还有，当族谱分支过多时另分几个房派修谱（房谱和族谱通称家谱）。如一房人外迁，其房谱分出后就成为新的族谱。 由于族谱为同一姓氏家族承继的依据，故一般只记男丁。少数族谱也将族中所谓“贞妇烈女”记载入乘。族谱有的依不同对象规定用笔着色的。据《岛居三录》载：“泉郡向修族谱，世系图所牵连之线，有红有黑，体例甚严。红线者，一本至亲，虽远房承宗亦然；黑线者，乞养异姓，即显宦不能免，此亦春秋诛心之法也。”有功名成就或能光宗耀祖之人，族谱中用红笔记入以示表彰，过去秀才或秀才以上的读书人也用朱笔入谱。现在一些新修族谱仍沿此习。寿宁《刘氏总谱》中，凡上大学的族人，名下都划上红线，所书的姓名用谱名（即按族谱排行而起的名字），抱养子用黑线注明（连城一带是用蓝线）。修谱和查阅族谱也很有讲究。旧时对祖谱保管十分重视，须慎重保存，定期曝晒，认真缮修。霞浦一带，谱系分正谱、副谱（草谱）。副谱可以查阅，而正谱修好后，要入箱上锁，将开锁的钥匙丢入祖祠神龛，以示此谱交祖先收存，以后禁开锁。若遇副谱丢失，有事要查谱时，要先做“牲福”，祭请祖先同意，方可开锁。 旧时一些宗族修谱，每逢初一、十五日要祭祀祖宗。族谱告成后，还要造灵厝、做功德，请和尚法师观灯；观灯时造3座大灵厝（纸糊房子），供已超度的神魂居住，另设一些黑龛，供无子孙后代及未超度的神魂居住。福建省连城一带宗族，每年正月要拜“代图”（即写在布上的族谱）。行仪时，本族男丁都要到场，先是“新丁上图”（即新添男丁的名字入谱），上图之家要给执笔者一个红包，并烧香燃炮，用三牲祭祖。若逢大祭，要用整头猪羊置于下厅的支架上；继而是鸣锣击鼓放鞭炮；最后会餐，座位严格按辈份排列。族人围坐喝酒谈心，气氛很好。连城人把正月“拜代图”的宗族聚会称为“闹花灯”。 用Excel如何制作家谱

建议以Word编辑，用插入“组织结构图”编写家谱。

当然，你也可以下载专门的家谱软件，如《族谱家谱制作编辑软件》或《族脉家谱》编写。 族谱家谱制作的9大步骤

一、拟定修家谱计划

1、版本：精装、平装、光碟、网络。 2、时间：完成期限、工作时程。 3、预算：经费、人员。 4、范围：同宗、合族、家族。 5、工具：图表、问卷、电脑。 二、组织章程 组织委员、修谱大纲、责任分配、发凡起例。 三、筹集基金 一人负担、众人分摊、家族劝募、早请补助、公开销售组织内容大纲，制作世系图表、填写行实履历、撰写名人家传、考订姓氏渊源、记录迁徙过程、著录文艺著作、附录照片图版、其它次要内容。 四、资料分析 前修旧谱、相说族谱、族谱研究资料、研究与过滤资料、请教族谱专家。 五、寻找史料 家谱文献、世系资料、出生、过世登记证、户籍、除户登记资料、神龛祖先牌位、家庙晋主名册、祭祀公业章程、名册，墓碑文字、坟葬座落方位，讣文、疏文、功德薄，长辈口述记录，家传、年谱、纪念集，老照片、录音、录影资料，古文书、契约、证书，正史、方志，人名录、同学录，旧报纸、电话薄。 六、编辑内容 组织内容大纲、制作世图表、填写行实履历、撰写名人家传、考订姓氏渊源、记录迁徙过程、著录文艺 著作、附录照片图版、其它次要内容。 七、审定内容 专家审稿、多次校稿、最后完稿。 说明：最好有学者专家参与审订，审稿时一定要仔细，可以慢一些但要保持精准。 八、印刷出版 黑白或彩色、纸本或光碟、选定印刷厂、印制若干份、设家族网站。 九、领谱典藏 办祭谱活动，族人领族谱，寄存图书馆。 如何把纸质家谱族谱做成电子版？

把纸质家谱做成电子版，就得找这样的软件。或找会做网站的专业人员帮你做。非专业人士在没有软件的情况下应该是做不成的。

如何制作家谱图表

家谱，又称族谱、家乘、祖谱、宗谱等。一种以表谱形式，记载一个以血缘关系为主体的家族世系繁衍和重要人物事迹的特殊图书体裁。

用PS图像处理软件制作家谱图表步骤/方法：　1、首先打开PS软件，然后选择菜单栏上的文件选项，选择下拉列表的新建文件。　2、弹出新建对话框，给新建的文档设置一个宽度和高度　3、设置好宽度和高度之后单击确定按钮，新建一个新的文档。　4、选择工具栏上的矩形选框工具，也可以选择椭圆工具，根据自己喜欢的形状来选择，这里我选择矩形选框工具。　5、然后在文档上拖动鼠标，拉进一个长方形的选区。　6、然后新建一个新的图层，选择软件右下角的新建小图标，新建一个新的图层　7、新建完图层之后为图层填充颜色，填充你自己喜欢的颜色，选择软件左侧的工具栏，单击颜色按钮，弹出的窗口选择你喜欢的颜色。　8、选择好颜色之后单击确定按钮即可，然后按下键盘上的ALT+Backspace退格键为刚才新建的图层填充颜色。　9、按键盘上的CTRL+D键，取消选择选区。　10、然后选择工具栏上的文字工具，选择直排文字工具，为刚填充颜色图案上面填写上名字。　11、选择完之后我们选择颜色图标，把颜色更换为白色，然后在文档上面输入文字。　12、如果觉得文字太小的话，可以在菜单栏顶部设置文字的大小，接下来就是要现点竖线，选择左侧工具栏上的自定义形状工具里面的直线工具。　13、然后在文档拉动，由于刚更换颜色为白色，现在将颜色更换为红色，拉动之后按键盘上的CTRL+CENTER然后再按CTRL+D取消选择。　14、“爷爷”已经制作好了，接下来制作“爸爸”，依次这样制作下来，大家发挥自己的想象力，颜色之类都可以更改，包抱直线等。再请参考： 怎样制作家谱图表_家谱吧_百度贴吧 ://tiebabaidu/p/3634444285 有谁知道用“WORD”制作传统式家谱（族谱）？

用文本框（双击文本框，设置文本框颜色为无线条色）就可以制作了。中间的连接线用自选图形里面的 连接符。

先画出来一个文本框，然后双击设置好格式（双击 文本框－－颜色与线条，改成无线条色，然后 点文本框（顶部 倒数第2组），设置4个边距均为0）。然后第一个框框就弄好了。 选中这个文本框，ctrl ＋鼠标左键，拖拽到适当的位置（比如最上面是 家族的族长，下面的第二层，是第二辈分的人，按要求摆放位置即可。这样所有的文本框均是同样的尺寸，同样的格式。 弄好了之后 ，再添加连接线。 每一页都是这样的编辑方式。可以根据大概情况，提前 弄出多页面来。 制作家谱用什么软件好

传承家谱程序是专门做树形家谱的程序，而且输出为WORD文档，也可以图形输出。 输出树形谱系为TXT文件，可以输出任意大小的树形谱系，避免了版面上的限制。 可以在百度搜索，最新版本为520

如何制作家谱？

可以考虑用Microsoft Office Visio进行绘制。使用方法和word类似

在word中可以考虑采用“组织机构图”的绘制方法 家谱(23)族谱(13)