Intel英特尔G35/G33/G31/G965/Q963/Q965/GM965系列芯片组视频部分(Intel Graphics Media Accelerator)最新驱动143404943官方正式版For Win2000/XP（2008年6月9日发布）

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SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7 锡膏的取用原则是先进先出。

8 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10 SMT的全称是Surface mount(或mounting)

technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;

Feeder data; Nozzle data; Part data。

13 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217C。

14 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15 常用的被动元器件(Passive

Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active

Devices)有：电晶体、IC等。

16 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17 常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)。

18

静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19 英制尺寸长x宽0603=

006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm。

20 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4

个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,

文件中心分发, 方为有效。

22 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27

锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,

比例为63/37，熔点为183℃。

28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,

目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33 208pinQFP的pitch为05mm。

34 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42 PCB翘曲规格不超过其对角线的07%;

43 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44 目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm;

45 ABS系统为绝对坐标;

46 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57 符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;

58 100NF组件的容值与010uf相同;

59 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64 SMT段排阻有无方向性无;

65 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68 QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;

69 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79 ICT测试是针床测试;

80 ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86 SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92 SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95 品质的真意就是第一次就做好;

96 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100 SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104 制程中因印刷不良造成短路的原因：a 锡膏金属含量不够，造成塌陷b

钢板开孔过大，造成锡量过多c 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d

Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105

一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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